多家芯片企业在美建厂遭遇延误泥潭,挑战与应对
随着全球半导体产业的飞速发展,芯片制造成为各国竞相争夺的战略高地,美国作为半导体产业的重要中心,吸引了众多芯片企业纷纷前往投资建厂,近期多家芯片企业在美国建厂过程中却陷入了延误的泥潭,面临着前所未有的挑战。
背景分析
近年来,美国政府为了提升本土半导体产业竞争力,推出了一系列政策激励和优惠措施,这些措施为芯片企业在美国建厂提供了良好的环境和机遇,在实际建厂过程中,企业却面临着诸多挑战,延误问题成为制约企业顺利建厂的关键因素之一。
延误原因
审批流程繁琐:在美国建厂需要遵循严格的审批流程,包括环境评估、土地审批、建筑许可等多个环节,这些繁琐的审批流程往往导致建厂进度延误。
供应链问...